通过结合不同清洗工艺和干燥方式，采用自动化、流水线作业方式的清洗设备。

适用于半导体晶圆切片后清洗，去除晶圆表面有机物、颗粒、金属污染及自然/化学氧化层。

在真空状态下，使用碳氢溶剂作为清洗介质进行超声波清洗、干燥的清洗设备。

一种配置平移升降机构或行吊装置的清洗设备，可以降低操作人员劳动强度，提高转篮效率。

去除实验室器械、零件、样品表面的污垢、油脂、颗粒等，以确保实验器械和样品的清洁度、准确度和可靠性。

利用高频超声波的机械振动作用于样品，产生物理、化学效应，对样品进行破碎、分散、乳化、混合等处理。

通过产生高能离子、电子和活性基团，利用其对样品表面的物理、化学效应来实现各种表面处理和改性效果。